多层PCB加工项目建议书

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。

四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

PCB多层板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

多层PCB加工项目建议书的主要内容

第一章 多层PCB加工项目名称及建设单位

1.1建设单位

1.2多层PCB加工项目名称

1.3多层PCB加工项目简介

 

第二章多层PCB加工项目背景及投资必要性

2.1多层PCB加工项目背景分析

2.2产业政策和行业准入分析

2.3主要数据及技术经济指标

2.3.1生产纲领

2.3.2人员

2.3.3总图数据

2.3.4技术经济指标

 

第三章  多层PCB加工需求预测及拟建规模

3.1. 市场销售预测

3.2. 拟建规模

3.2.1.  多层PCB加工产品方案

3.2.2.  多层PCB加工建设规模

 

第四章 厂址选择

 

第五章多层PCB加工工程设计方案

5.1多层PCB加工工艺

5.1.1制造标准

5.1.2原料性能

5.1.3工艺流程

5.1.4多层PCB加工工艺设备选型

5.2总图与运输

5.2.1区域概述

5.2.2园区简介

5.2.3总平面布置

5.3多层PCB加工土建

5.3.1设计原则

5.3.2建构筑物一览表

5.4多层PCB加工给排水

5.4.1多层PCB加工水源

5.4.2多层PCB加工给水系统

5.4.3多层PCB加工消防给水

5.4.4多层PCB加工排水系统

5.4.5多层PCB加工节约用水措施

5.4.6用水量

5.5电气

5.6动力

5.6.1热交换站

5.6.2空压站

5.6.3车间管道

5.6.4厂区动力管道：

5.7暖通

5.7.1采暖面积及热负荷

5.7.2通风除尘设计

5.7.3空气调节

5.7.4主要材料的选用

 

第六章多层PCB加工项目环境保护

6.1施工过程污染分布

6.2营运期主要污染工序

6.3预期效果

 

第七章  多层PCB加工项目职业安全卫生

7.1.1工艺和设备采取的职业安全措施

7.1.2总图职业安全卫生防范措施

7.1.3机械设备危险因素分析及防护措施

7.1.4粉尘

7.1.5噪声控制

7.1.6防高温

7.1.7电气采取的职业安全措施

7.1.8其他危害性较大的发生事故和急性中毒生产因素

7.2预期效果及评价

 

第八章多层PCB加工项目消防

 

第九章多层PCB加工项目节能与合理用能

9.1节能措施综述

9.1.1工艺节能

9.1.2装备节能

9.1.3建筑节能节能措施

9.1.4结构专业的节能措施

9.1.5暖通专业的节能措施

9.1.6给排水专业的节能措施

9.1.7物流的节能措施

9.2效果分析

 

第十章多层PCB加工项目实施进度

10.1多层PCB加工项目基本原则

10.2多层PCB加工项目实施进度

10.3多层PCB加工项目工程建设招标方案

 

第十一章多层PCB加工项目投资估算及资金筹措

11.1资金来源

11.2项目总投资规模

 

第十二章多层PCB加工项目效益分析

12.1基本数据

12.1.1多层PCB加工项目生产规模

12.1.2实施进度

12.2财务评价

12.2.1多层PCB加工项目营业收入及营业税金附加

12.2.2多层PCB加工项目总成本

12.2.3多层PCB加工项目利润及其分配

12.2.4多层PCB加工项目现金流量分析

12.2.5多层PCB加工项目财务指标分析

12.2.6多层PCB加工项目清偿能力分析

12.3区域经济影响分析

12.4多层PCB加工项目社会效益分析

12.4.1利益相关者识别

12.4.2项目主要社会影响效果

12.4.3社会适应性分析及对策

 

第十三章多层PCB加工项目主要结论

13.1多层PCB加工项目主要建设内容

13.2建成后企业达到的目标

 

第十四章多层PCB加工项目附件、附图和附表

表1 多层PCB加工项目总投资估算表

表2 多层PCB加工项目建设投资估算表

表3 多层PCB加工项目设备投资估算表

表4多层PCB加工项目财务现金流量表

表5多层PCB加工项目资产负债表

表6多层PCB加工项目资金来源与运用表

表7 多层PCB加工项目固定资产折旧费估算表

表8 多层PCB加工项目无形资产及递延资产摊销费估算表

表9多层PCB加工项目借款还本付息表

表10 多层PCB加工项目总成本估算表

表11 多层PCB加工项目利润与利润分配表

表12多层PCB加工项目流动资金估算表

表13多层PCB加工项目销售收入、销售税金及附加估算表

表14 多层PCB加工项目主要数据与指标表

附图：多层PCB加工项目总平面布置方案图